先进金属材料、高性能复合材料、电子信息材料、新能源材料、纳米材料

先进金属材料

• 先进钢铁材料：高性能轴承用钢、高技术船舶用钢、高强度汽车用冷轧板、轨道交通用钢、核电用钢、超高强钢、耐磨钢、取向硅钢、无取向硅钢

• 先进有色金属材料：高性能铝合金（航空铝材、汽车轻量化铝板）、镁合金（变形镁合金、铸造镁合金）、钛合金（航空钛材、医用钛材）、铜合金（高强高导铜合金、引线框架铜带）、镍基高温合金、钴基合金、锆合金、钽铌材料

• 金属增材制造材料：金属3D打印粉末（钛合金粉末、铝合金粉末、镍基合金粉末、钴铬合金粉末、模具钢粉末）、球形粉末制备技术、增材制造专用线材

• 稀土功能材料：稀土永磁材料（钕铁硼、钐钴）、稀土催化材料、稀土发光材料、稀土储氢材料、稀土抛光材料

先进化工与高分子材料

• 高性能工程塑料：聚醚醚酮（PEEK）、聚酰亚胺（PI）、聚醚酰亚胺（PEI）、聚苯硫醚（PPS）、液晶聚合物（LCP）、耐高温尼龙（PPA）、聚砜（PSU）、聚四氟乙烯（PTFE）

• 高性能合成橡胶：氢化丁腈橡胶（HNBR）、氟橡胶（FKM）、硅橡胶（VMQ）、丙烯酸酯橡胶（ACM）、热塑性弹性体（TPE/TPV）

• 高性能纤维：碳纤维（T300-T1100级）、芳纶纤维（对位芳纶、间位芳纶）、超高分子量聚乙烯纤维（UHMWPE）、聚苯并双噁唑纤维（PBO）、聚酰亚胺纤维

• 特种涂料与胶粘剂：防腐涂料、耐高温涂料、防火涂料、导电涂料、光学胶（OCA）、结构胶、导热胶、导电胶

• 电子化学品：光刻胶（g线/i线/KrF/ArF/EUV）、超高纯湿电子化学品（显影液/蚀刻液/剥离液）、电子特气、CMP抛光液/垫、封装材料、靶材

先进无机非金属材料

• 特种陶瓷：结构陶瓷（氧化铝、氧化锆、碳化硅、氮化硅、氮化铝）、功能陶瓷（压电陶瓷、介电陶瓷、磁性陶瓷）、生物陶瓷（羟基磷灰石、氧化锆齿科材料）、超高温陶瓷（二硼化锆、碳化铪）

• 特种玻璃：光学玻璃、光电玻璃、微晶玻璃、柔性玻璃（UTG）、石英玻璃、硼硅酸盐玻璃、硫系玻璃、红外窗口材料

• 特种晶体材料：激光晶体（Nd:YAG、Yb:YAG、Ti:蓝宝石）、非线性光学晶体（LBO、BBO、KTP、KDP）、闪烁晶体（BGO、LYSO）、压电晶体（石英、铌酸锂、钽酸锂）、光学晶体（氟化钙、蓝宝石）

• 高性能碳材料：石墨烯（单层/多层薄膜、粉体）、碳纳米管（单壁/多壁）、富勒烯、活性炭、等静压石墨、高纯石墨、碳碳复合材料

• 先进建筑材料：新型保温隔热材料、防水材料、绿色墙体材料、高性能混凝土外加剂、气凝胶保温材料、真空绝热板

高性能纤维及复合材料

• 碳纤维复合材料：预浸料、织物、单向带、模压料、碳碳复合材料

• 玻璃纤维复合材料：玻璃纤维布、玻璃纤维毡、SMC/BMC模塑料、拉挤型材

• 芳纶复合材料：芳纶蜂窝、芳纶纸、芳纶布、防弹板材

• 先进复合材料：陶瓷基复合材料（CMC）、金属基复合材料（铝基/镁基/铜基/钛基）、碳基复合材料、纳米复合材料

• 复合材料成型工艺：热压罐成型、RTM成型、VARI成型、模压成型、缠绕成型、拉挤成型、自动铺丝/铺带

新能源材料

• 锂电材料：正极材料（磷酸铁锂、三元材料、钴酸锂、锰酸锂）、负极材料（石墨、硅碳、金属锂）、隔膜（PE/PP/陶瓷隔膜）、电解液（锂盐、溶剂、添加剂）、导电剂、粘结剂

• 光伏材料：硅料（多晶硅、单晶硅）、硅片、银浆、靶材、光伏玻璃、背板、胶膜（EVA/POE）、密封胶

• 氢能材料：质子交换膜（全氟磺酸膜）、催化剂（铂/铂合金、非铂催化剂）、气体扩散层（碳纸、碳布）、双极板（石墨/金属）

• 储能材料：钠离子电池材料（层状氧化物、普鲁士蓝、硬碳）、液流电池材料（钒电解液）、固态电解质（氧化物、硫化物、聚合物）、超级电容器材料（活性炭、石墨烯）

• 热电材料：碲化铋基热电材料、方钴矿材料、half-Heusler合金、镁硅基热电材料

电子信息材料

• 半导体材料：硅基材料（单晶硅片、SOI）、化合物半导体衬底（砷化镓GaAs、磷化铟InP、氮化镓GaN、碳化硅SiC）、锗片、金刚石衬底

• 半导体制造材料：光刻胶（g线/i线/KrF/ArF/EUV）、光掩模版/掩模版防护膜、CMP抛光液/抛光垫、溅射靶材（铝/铜/钛/钽/钴/钨）、超高纯特种气体、湿电子化学品

• 封装材料：有机封装基板（BT/ABF）、陶瓷基板（HTCC/LTCC）、环氧塑封料（EMC/CMC）、底部填充胶（Underfill）、芯片粘贴胶、键合线（金/铜/银/铝）、引线框架

• 显示材料：液晶材料、OLED发光材料（荧光/磷光/TADF）、量子点材料（CdSe/InP/钙钛矿）、偏光片（TAC/PVA）、光学膜（扩散膜/增亮膜/补偿膜）、玻璃基板、盖板玻璃

• 磁性材料：永磁材料（烧结/粘结钕铁硼、钐钴、铝镍钴、铁氧体）、软磁材料（硅钢、坡莫合金、非晶/纳米晶合金、软磁铁氧体）、磁记录材料

• 导热/散热材料：导热硅脂、导热凝胶、导热垫片、相变材料、热管/均热板材料、石墨散热膜、液态金属导热材料

前沿新材料

• 纳米材料：纳米粉体（纳米氧化铝、纳米氧化硅、纳米氧化钛）、纳米薄膜、纳米线、纳米管、纳米复合材料、金属纳米颗粒

• 生物医用材料：植入材料（钛合金、钴铬钼、PEEK、可降解镁合金）、组织工程支架材料（胶原、明胶、PLA/PGA）、医用高分子（硅橡胶、聚氨酯、PMMA）、药物载体材料、医用敷料、齿科材料

• 智能/仿生材料：形状记忆合金（镍钛合金）、自修复材料、电致变色材料、磁致伸缩材料、压电材料、智能水凝胶、仿生结构材料（仿荷叶、仿壁虎、仿生骨）

• 超材料：电磁超材料、光学超材料、声学超材料、力学超材料

• 超导材料：低温超导材料（NbTi、Nb3Sn）、高温超导材料（钇钡铜氧、铋锶钙铜氧、铁基超导）、超导薄膜、超导带材

• 二维材料：石墨烯（CVD/机械剥离）、二硫化钼（MoS₂）、六方氮化硼（h-BN）、黑磷、MXene

• 液态金属：镓基液态金属（镓铟合金、镓铟锡合金）、室温液态金属、液态金属导热膏、液态金属柔性电子材料

• 量子材料：拓扑绝缘体、拓扑半金属、量子自旋液体材料、量子点材料

• 气凝胶：二氧化硅气凝胶、碳气凝胶、金属氧化物气凝胶、纤维素气凝胶

先进复合材料与工艺

• 航空复合材料：碳纤维/环氧树脂预浸料、芳纶纤维复合材料、陶瓷基复合材料、碳碳复合材料（刹车盘/喉衬）

• 车用复合材料：碳纤维SMC、玻璃纤维增强塑料（GFRP）、长纤维增强热塑性复合材料（LFT）、天然纤维复合材料

• 功能复合材料：电磁屏蔽复合材料、吸波复合材料、导热复合材料、导电复合材料、自润滑复合材料

• 复合工艺装备：预浸料生产线、热压罐、RTM注射机、纤维缠绕机、自动铺丝机、自动铺带机、热压机、固化炉

材料制备与加工装备

• 材料合成设备：真空熔炼炉（真空感应熔炼、真空电弧熔炼）、单晶生长炉（提拉法、布里奇曼法）、化学气相沉积（CVD）设备、物理气相沉积（PVD）设备、分子束外延（MBE）设备、原子层沉积（ALD）设备

• 粉末冶金设备：雾化制粉设备（气雾化、水雾化、等离子雾化）、热等静压（HIP）、冷等静压（CIP）、放电等离子烧结（SPS）、注射成型设备（MIM）

• 材料加工设备：精密轧机（热轧/冷轧）、挤压机（正向/反向挤压）、拉拔机、锻造设备（模锻/自由锻）、热处理炉（真空炉/气氛炉）、磁控溅射镀膜机、电子束蒸发镀膜机

材料测试与表征

• 成分分析：光谱分析仪（ICP-OES、XRF、直读光谱）、质谱仪（ICP-MS、GD-MS）、碳硫分析仪、氧氮氢分析仪、X射线光电子能谱（XPS）

• 结构与物相分析：X射线衍射仪（XRD）、透射电子显微镜（TEM）、扫描电子显微镜（SEM）、电子背散射衍射（EBSD）、拉曼光谱仪

• 性能测试：万能材料试验机（拉伸/压缩/弯曲/剪切）、硬度计（布氏/洛氏/维氏/显微硬度）、冲击试验机、疲劳试验机、热分析仪器（DSC/TGA/DMA）、热膨胀仪、导热系数测定仪

• 无损检测：X射线检测（X-ray）、超声波检测（UT）、工业CT、涡流检测（ET）、红外热成像检测

• 失效分析：断口分析（SEM/EDS）、金相分析（金相显微镜）、微区成分分析（EDS/EPMA）、微区结构分析（TEM/SAED）

材料计算与模拟

• 材料计算软件：第一性原理计算软件（VASP、Materials Studio、Quantum ESPRESSO）、分子动力学软件（LAMMPS、GROMACS）、有限元仿真软件（ANSYS、COMSOL、ABAQUS）、相场模拟软件

• 材料数据库：材料性能数据库、相图数据库、晶体结构数据库、材料基因组计划数据平台

• AI辅助材料研发：机器学习材料筛选、高通量计算与实验、材料逆向设计、材料性能预测模型

材料回收与循环利用

• 金属回收：废钢回收冶炼、废有色金属（铝/铜/镁/钛）再生、稀土材料回收、贵金属（金/银/铂）回收

• 高分子材料回收：废塑料化学回收（解聚、热解）、废橡胶再生、碳纤维复合材料回收（热解、流化床）

• 电池材料回收：锂电正极材料回收（湿法冶金、火法冶金）、负极材料回收、电解液回收处理

• 材料循环经济：全生命周期评价（LCA）、闭环回收体系、材料再生利用技术

注：以上展示范围完整覆盖新材料产业全产业链，包括先进金属材料、高分子材料、无机非金属材料、复合材料、新能源材料、电子信息材料、前沿新材料等核心领域。新材料作为战略性新兴产业的基础与先导，是推动制造业高端化、智能化、绿色化发展的重要支撑。同期将举办新材料产业创新论坛、供需对接会、技术成果发布会、材料计算与仿真研讨会、新材料产业园区考察等配套活动。